Güç İnverterine PCB Bağlantısının Denetimini İyileştiriyoruz
OMRON'un yenilikçi denetim teknolojisi, güç modülünün EV alt montaj sürecindeki öneminin bilinciyle PCB bağlantısı sırasında her bir lehim alanının ölçümünde hız ve doğruluk sağlar. Çözümümüz, denetim sonuçlarını iyileştirirken aynı anda ürün kalitesini optimize eder.
Zorluk
E-aks üretiminin, özellikle de inverter montajının kalıp birleştirme işlemi sırasında dönüştürme verimliliğini artırmak için birden fazla lehim macunu katmanı gerekir. Optimum ürün kalitesine ulaşmak için bu katmanların alanı ve kalınlığı ölçülmelidir.
Çözüm
OMRON'un bu görev için özel olarak geliştirdiği otomatik denetim teknolojisi, sonuçları iyileştirir ve ürün kalitesini artırır. OMRON'un VT-X750 3D CT X-RAY çözümü, denetim kalitesine öncelik vererek her lehim macunu katmanını ürün bütünlüğünü koruma hedefiyle denetler.
Hızlı x-ray denetimi
Tam 3D CT denetimiyle birden fazla lehim macunu katmanının durumunu ve kalınlığını denetleyin.
İlgili Ürünler
VT-X750 3D CT X-RAY
X750, 5G altyapısının/modüllerinin ve araç içi elektrikli komponentlerin tam 3D-CT ile tahribatsız denetimine yönelik yüksek çözünürlüklü ve yüksek kaliteli bir çözümdür.